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韩国首尔2023年2月6日 /美通社/ -- LG Innotek（CEO 郑哲东，011070）为加速攻占覆晶球闸阵列封装（以下称FC-BGA）载板市场，全面展开行动。
郑哲东CEO出席在LG INNOTEK龟尾4工厂举办的FC-BGA新工厂设备搬入仪式（图中央）
LG Innotek于日前举办的“CES 2023”首度公开了FC-BGA载板新产品。借由微细图形、超小型Via（导通孔）技术实现的高集积度、高多层与大面积，以及利用DX技术实现的“弯曲现象（在制造工序中，因热与压力造成的载板弯曲现象）”最小化等，皆受到客户企业及参观民众的热烈瞩目。
延续这股声势，LG Innotek除了加速建设FC-BGA新工厂之外，更将积极招揽新客户。
1月，郑哲东CEO偕同LG Innotek核心干部出席了在龟尾FC-BGA新工厂举办的设备搬入仪式。LG Innotek目前正于去年6月收购的龟尾4工厂（总楼面面积约22万㎡）建造最新FC-BGA生产线。
以搬入设备为始，LG Innotek将加速建设FC-BGA新工厂，预计在今年上半年完成量产系统后，于下半年正式开始量产。
值得一提的是，FC-BGA新工厂为集AI、机器人、无人化、智慧化等最新DX技术之大成的智慧工厂，新工厂正式开始量产后，将为攻占全球FC-BGA市场带来莫大助益。除了网络/数据机专用及数位电视专用的FC-BGA载板之外，还能进一步提升PC/伺服器专用产品的开发速度。
LG Innotek已于去年6月成功量产网路及数据机专用FC-BGA载板与数位电视专用FC-BGA载板，目前正向全球客户供货。
首批量产使用了龟尾2工厂的试验生产线，此为去年2月正式进军市场后，不过数个月即达成的壮举。就一般情况而言，从进入市场到正式量产为止，通常需耗费二到三年以上的时间。
LG Innotek认为能缩短量产时程，皆仰赖了透过通讯专用半导体载板事业所累积的创新技术力，以及现有全球载板客户企业的坚定信赖。
LG Innotek在与FC-BGA载板的制造工序及技术类似的射频封装系统（RF-SiP）专用载板、5G毫米波天线封装（AiP）专用载板方面，已保有全球市占率第一的地位。在使用于高性能手机应用处理器（AP）的覆晶晶片尺寸级封装（FC-CSP）载板领域亦保有技术竞争力。
LG Innotek在开发FC-BGA时，正积极运用过去50多年来在载板素材事业中累积的超微型电路、高集积度‧高多层载板正合（将数个载板层精准叠合）技术与无核（Coreless，去除半导体载板的核心层）技术。
除此之外，与现有客户透过在通讯、半导体、家电领域的长期合作建立了彼此之间的信赖关系，进而能有效缩短量产时程。FC-BGA载板为半导体载板的一种，主要客户大部分与RF-SiP专用载板及AiP专用载板的客户重叠。
LG Innotek为达成量产所做出的全方位努力，如运用龟尾2工厂现有的试验生产线迅速应对量产、缜密管理供给网、主要设备的迅速入库等，亦是能提前量产的一大关键。
LG Innotek以建设FC-BGA新工厂与首度量产经验为基础，目前正活跃进行推广并招揽全球客户。以去年挹注4,130亿韩元于FC-BGA设施与设备为起点，将持续进行阶段性投资。
郑哲东CEO提到：“对于长期以来透过全球第一技术力与生产力占据载板素材市场领先地位的LG Innotek来说，FC-BGA载板是最擅长的领域。”并表示：“我们将透过创造与众不同的顾客价值来成为全球第一FC-BGA。”
根据富士总研（Fuji Chimera Research Institute）的调查，全球FC-BGA载板市场规模在2022年为80亿美元（9兆9840亿韩元），预估在2030年将达到164亿美元（20兆4672亿韩元），每年平均成长9%。
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[专业名词说明] 覆晶球闸阵列封装（Flip Chip Ball Grid Array）
将半导体晶片连接于主载板的半导体专用载板，主要用于PC、伺服器、网络等的中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）。实行零接触与半导体性能提升使得需求急遽增加，然而与之相比，拥有相关技术力的业者过少，为长期供不应求的领域。
※本文来自合作媒体 美通社 ，宜兰新闻网 授权转载※
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